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建设银行携手用友，共创银企联嵌入式财资服务，加速共赢生态合作

建设银行与用友联合推出的银企联服务，恰为企业解决了这一后顾之忧。双方提前完成银企联服务的全流程开发与多场景测试，将复杂的技术筹备工作前置，让企业无需投入额外精🔒PG电子平台力应对系统对接难题，可直接畅享便捷、稳定的嵌入式财资服务，真正实现 “科技 + 金融 + 生态” 的合作共赢 。以下为建设银行用友银企联服务的核心功能与优势详解：账户管理全覆盖通过银企直联系统，企业可实现全球账户的集中化管理，无需切换多套系统，即可实时查看、操作境内外账户，打破地域限制，提升账户管理效率。办理流程为确保服。

AMD 嵌入式峰会报名：两天带你看懂 x86 与 FPGA/SoC 的未来趋势！

2025 年 12 月 16–17 日，AMD 将在深圳莱佛士酒店举办年度重磅技术盛会——AMD 嵌入式峰会。本次峰会将以 x86 与 FPGA/SoC 为双主线，为您带来一场立体式、全景式的技术分享与现场演示体验。应用覆盖嵌入式计算、边缘 AI、工业自动化、机器人、汽车电子、视觉处理、专业音视频、网络通信等不同方向的企业和从业人员。 如果您正关注嵌入式计算、芯片平台选型、 AI 方案落地、系统架构升级 ——这将是年底最值得参加的一场活动。 为什么 不能错过本次峰会？ DAY。

2025年AI算力“卖水人”专题报告：从Blackwell到Rubin，计算、网络、存储持续升级（附下载）

与 Ho p p e r 相比，采用NVIDIA GB3 0 0 NVL7 2的AI工厂将在每用户TPS上实现10倍提升，并在单位功耗（每MW）吞吐率上相比Ho p pe r架构实现5倍提升。这一叠加效应将带来AI工厂总体产出性能最多提升50倍的潜力。NVL72组装模式：优化PCB与机架设计，提升互联性能PCB：全称Printed Circui🧧t Board，即印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板。Rubin Ultra NVL576采用Kyb。

华邦电子推出先进 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM，专为工业与嵌入式应用而生

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。 尽管 DDR5 逐渐普及，许多产业仍依赖 DDR4 稳定成熟的生态系统。华邦全新的 8Gb DDR4 DR🎈PG电子平台AM 专为这些客户设计，让他们在维持既有架构的同时，仍能享有更快的数据传输速度与更强的系统竞争力。 凭借先进的 16nm 制程，华邦。

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